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天银机电融资融券信息显示，2023年4月21日融资净偿还226.36万元；融资余额2.69亿元，较前一日下降0.83%。

融资方面，当日融资买入2249.76万元，融资偿还2476.12万元，融资净偿还226.36万元。融券方面，融券卖出3.75万股，融券偿还2.19万股，融券余量38.98万股，融券余额379.27万元。融资融券余额合计2.73亿元。

天银机电融资融券交易明细（04-21）

天银机电历史融资融券数据一览

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